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読売09/29 23:33 半導体１１社、次世代技術共同開発へ　

1.キイワード；次世代半導体
2.関係者；日本電子機械工業会
3.概要；日本電子機械工業会は二十九日、ＮＥＣ、東芝など国内半導体メーカー十一社が計七百六十億円を投じて、次世代半導体技術の共同開発プロジェクトを来年四月に立ち上げると発表した。大手五社を含む国内メーカーの技術と資金力を結集し、まだ実用化されていない超微細化技術を世界に先駆けて開発し、アメリカに後れをとった半導体事業の復権を目指す考えだ。共同プロジェクトの名称は「あすか」で、半導体技術の「壁」と言われる回路線幅〇・一ミクロン以下の製造技術を五年間で開発する狙いがある。さらにその技術を応用し、複数の集積回路を一つのチップにまとめたシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の最先端技術の開発を進める。開発費用は十一社が分担し、各社から出向する約三百四十人の研究者が開発にあたる。
　各社はそれぞれに開発された技術を生かし、国際競争力を持った次世代半導体の商用化を目指す。日本は七〇年代後半に、官民共同の次世代半導体プロジェクト「超ＬＳＩ技術研究組合」を発足させた。これをきっかけに日本の半導体産業は八〇年代、一貫して成長を遂げたが、九〇年代後半にはアメリカにシェア（占有率）トップの座を奪われ、市場シェアは減少傾向にある。「あすか」には、国も実験棟の提供などで協力することになっており、官民の協力体制も併せて強化していく方針だ。