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朝日11/12 08:38 ◇ＮＥＣなど国内大手が団結、政府の半導体開発に参加◇

1.キイワード；半導体開発

2.関係者；ＮＥＣ、シャープ、東芝など大手半導体メーカー

3.概要；ＮＥＣ、シャープ、東芝など大手半導体メーカーは１１日、政府の次世代半導体開発に共同で参加することを明らかにした。通産省の研究開発プロジェクトに加わり、７年間かけて、半導体の集積度を高めるのに不可欠な極微細加工技術を開発する。実現すれば、情報通信機器の生命線であるシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の機能を飛躍的に向上でき、製造業全体への波及効果が大きい。日本の半導体産業は、先行する米国勢と韓国の追い上げに挟まれて地盤沈下気味なため、産官一体の共同開発を通じて競争力回復を狙っている。通産省や業界関係者によると、現在主流の量産技術である０．１８ミクロンメートルの微細加工技術を、２００４年度に０．０７ミクロンメートルに、２００７年度までに０．０５ミクロンメートルに微細化する。このため、まだ実用化できていない超高精度の計測・解析技術や、微細加工に適した新材料の開発を進める。その上で、半導体に刻まれる線と線の間を限りなく小さくして、集積度を高める計画だ。通産省は来年度予算案に４５億円の研究開発費を要求しており、７年間で総額数百億円になる見込みだ。

　こうした半導体が実用化すれば「まったく新しい情報通信環境が整備できる」（通産省）という。研究開発者は、国の委託を受けた新エネルギー・産業技術総合開発機構が公募する。メーカー側はＮＥＣ、シャープ、東芝のほか松下電器産業グループ、三菱電機など十数社が技術研究組合を設立するか既存の団体を活用するなどして研究員を派遣。通産省工業技術院と共同で参加する方向で調整をしている。国立大学の研究者も交えるほか、次代を担う学生や若手研究者も集め、産官学一体の取り組みになりそうだ。

　半導体業界の共同開発プロジェクトとしては、来年春から大手１１社による「あすかプロジェクト」がスタートする。あすかは民間企業が総額７６０億円をかけて０．１ミクロンメートル―０．０７ミクロンメートルの設計技術を中心に開発するが、今回の政府プロジェクトはさらに将来技術を目指している。[2000-11-12-08:38]