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朝日09/30 00:42 ◇次世代半導体、産官学で共同研究　民間７６０億円出資◇　

1.キイワード；次世代半導体
2.関係者；日本電子機械工業会（ＥＩＡＪ）、半導体理工工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）と半導体先端テクノロジーズ（Ｓｅｌｅｔｅ）
3.概要；日本電子機械工業会（ＥＩＡＪ）は２９日、次世代の半導体技術の共同開発に向けて、加盟各社が協力する「あすかプロジェクト」の概要を発表した。ＮＥＣ、東芝、日立製作所など１１社の出資により、５年間で計７６０億円をかけ、世界の半導体産業が開発を目指している最少加工寸法０．１ミクロン以下の超微細加工技術の研究開発に取り組む。通産省も７年の計画で基礎研究の準備を進めており、産官学で連携をとりながら、地盤沈下が指摘される日本の半導体産業の復活を目指す。
　日本の半導体産業はかつてはメモリー（記憶素子）のＤＲＡＭ（ディーラム）が中心だったが、現在は付加価値の高いシステムＬＳＩ（大規模集積回路）へ軸足を移している。複数の機能を持つ半導体をひとつにまとめるシステムＬＳＩには、微細加工技術の高度化が欠かせないが、現在の最先端の半導体の微細加工技術は最少加工寸法０．１３ミクロンが限界で、０．１ミクロン以下の量産化技術には実用化のめどがついていない。「あすか」は、世界に先駆けて０．１ミクロン以下の量産技術の開発を目指す。あすかプロジェクトでは、電機メーカーが出資して設立した２つの研究機関、半導体理工工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）と半導体先端テクノロジーズ（Ｓｅｌｅｔｅ）に５年間で総額７６０億円を投じ、約３４０人の人員で研究にあたる。資金の分担は各社の販売額などに応じて決める。２００５年までに０．０７ミクロンの設計技術や量産技術にめどをつける計画だ。
　一方、通産省は、０．０７ミクロンと０．０５ミクロンの超微細加工技術を開発するため７年間のプロジェクトを計画中だ。そのため初年度は総額６０億円を概算要求している。総額は未定だが、すでに昨年末の国の補正予算で、茨城県つくば市の通産省工業技術院に製造工程の実験棟の建設費として１６５億円が認められている。ＥＩＡＪも、この実験棟でＳｅｌｅｔｅと同技術院の共同研究を進める考え。通産省は大学にも参加を呼びかけたうえ、この実験棟を軸に産官学共同での研究を進める考えだ。